金融界 2024 年 11 月 27 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆美利信科技股份有限公司请求一项名为“一种可钎焊的低导热高压铸造铝合金及其制备办法”的专利，公开号 CN 119020640 A，请求日期为 2024 年 8 月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种可钎焊的低导热高压铸造铝合金及其制备办法，铝合金含有百分比质量的以下组分，0.6～1.6 分量％的锰；最多 0.12 分量％的硅；1.8～6.5 分量％的镍；0.2～1.3 分量％的铁；0.02～0.1 分量％的铬；0.1～0.15 分量％的钛；0.15～0.35 分量％的钒；最多 0.03 分量％的硼；最多 0.12 分量％的镁；最多 0.02 分量％的铜；0.15～0.45 分量％的钙；最多 0.02 分量％的锌；单个杂质元素最多 0.05 分量％杂质元素总和低于 0.15 分量％其他为铝。本发明的铝合金具有较高的固液相温度，固相线℃。且具有十分杰出的可铸造性，流动性和抗热裂性与惯例的铸造 A356 合金适当，在铸态屈从强度大于 100MPa，一起具有 8.0％以上的开裂延伸率 A，以及大于 230MPa 的抗拉强度。