金融界2024年11月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆美利信科技股份有限公司请求一项名为“一种高导热可钎焊的高压铸造铝合金及其制备办法”的专利，公开号CN 119020641 A，请求日期为2024年8月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种高导热可钎焊的高压铸造铝合金，其特征是：包含按质量百分比的以下组分，0.1～0.4分量％的锰；最多0.12分量％的硅；1.0～3.5分量％的镍；1.2～1.8分量％的铁；0.01～0.2分量％的铬；最多0.05分量％的钛；0.0 2 ～0.2 分量％的钒；最多0.05分量％的硼；最多0.12分量％的镁；最多0.05分量％的铜；最多0.05分量％的钙；0.15～0.45分量％的钴；最多0.05分量％的的锌；单个杂质元素最多0.05分量％，杂质元素总和低于0.15分量％，其他为铝。本发明的有利作用包含：铝合金具有较高的固液相温度，且具有十分杰出的可铸造性，在铸态屈从强度大于90MPa，一起具有10.0％以上的开裂延伸率A，以及大于150MPa的抗拉强度。

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