2024年9月，沈阳度维科技开发有限公司（以下简称为度维科技）宣告完结A轮融资，出资方为盛京金控，融资金额暂未泄漏。

　　度维科技是一家工业级3D打印全体解决方案供给商，致力于为国防军工、配备制作业、医疗、教育职业供给3D打印规划、加工服务，3D打印资料、设备及零部件的研制、制作、出售等工业级专业定制服务。企业具有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备，可完成包含PLA、光敏树脂、石膏、高温合金、铝合金、不锈钢等20余种资料的出产加工，构建了较为完好的3D打印工业生态链。

　　据了解，度维科技现在具有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备，可完成20余种资料（含金属与非金属）的出产加工，构建了较为完好的3D打印工业生态链。度维科技现在具有科研（沈阳增材院）及出产基地各一处。