金发科技请求聚碳酸酯组合物及其使用专利，超声波焊接的强度高，落球冲击性能好

　　金融界2024年4月16日音讯，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司请求一项名为“一种聚碳酸酯组合物及其使用“，公开号CN117887239A，请求日期为2024年1月。

　　专利摘要显现，本请求公开了一种聚碳酸酯组合物及其使用，归于高分子材料技术领域。本请求聚碳酸酯组合物包含以下分量份的组分：聚碳酸酯树脂89～96份，焊接增强剂0.6～12份，其间焊接增强剂包含焊接增强剂A和焊接增强剂B，焊接增强剂A为具有丁二烯链段的聚合物且其丁二烯链段的质量百分含量为28％～72％，焊接增强剂B为具有苯基的硅氧烷类化合物，焊接增强剂A和焊接增强剂B的质量比为(2～5):1。本请求聚碳酸酯组合物在特定含量的各组分的一起效果下，超声波焊接的强度高，落球冲击性能好，适用于制备电源适配器外壳、轿车车灯等产品。