在混合动力及电动汽车、电力和光伏 逆变器等多种需求的推进下，SiC和GaN功率半导体市场规模继续增长，陶瓷基板的结构和资料挑选对功率半导体器材的功能和使用范畴有重要影响。近来，第十届世界第三代半导体论坛&第二十一届我国世界半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在姑苏举行。

　　期间，”碳化硅功率器材及其封装技能 I“上，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”功率器材封装用的高功能AlN陶瓷基板及金属化技能“的主题陈述。共享了面向功率器材封装用陶瓷基板的开展现况，以及博睿陶瓷基板研讨开展等内容。

　　博睿光电陶瓷基板的研讨方向，触及高功能AlN陶瓷基板、根据AlN基板的金属化技能等。热导率的继续进步是研讨的焦点，资料缺点发生的声子散射为限制其热导率进步的核心问题。陈述共享了高导热AlN陶瓷的研讨思路，超高导热AlN陶瓷制备技能，高导热AlN陶瓷翘曲操控、高导热AlN陶瓷基板外表拓扑操控、AlN陶瓷基板金属化技能等研讨开展，以及高导热+[超薄·高强·高韧]基板功能新应战等。

　　陈述指出，AlN陶瓷基板的热导率进步有利于助推其更宽广的使用远景。超高导热AlN陶瓷基板的低成本制作技能打破将会推进AlN陶瓷基板进入更多使用范畴。高功能AlN陶瓷基板与DPC/AMB/DBA金属化技能的充沛结合，将会更好的满意未来高密度封装的开展需求。

　　2024年11月18-21日，第十届世界第三代半导体论坛&第二十一届我国世界半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在姑苏开幕。本届论坛由姑苏实验室、第三代半导体工业技能立异战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研制及工业联盟（CSA）主办，国家第三代半导体技能立异中心（姑苏）(NCTIAS)、江苏第三代半导体研讨院、北京麦肯桥新资料生产力促进中心有限公司承办。来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体工业范畴国内外闻名专家、企业高管、科研院所高校学者，合计2100余名代表注册参会。通过大会、16场主题技能分论坛、5场热门工业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话、以及第六届先进半导体技能使用立异展（CASTAS）、POSTER展现沟通等多种形式的活动，在近30个专题活动、230余个主题陈述，台上台下打开讨论，从不同的视点共享前沿技能开展，沟通讨论，观念磕碰，根究技能与工业化交融立异与开展之道。

　　IFWS&SSLCHINA2024论坛上还发布了“2024年度我国第三代半导体技能十大开展”和“9项 SiC MOSFET测验与可靠性规范”。为职业开展做出了活跃奉献的企业/单位颁发了2024年度引荐品牌奖。本届论坛共收到260余篇论文投稿，论坛与IEEE协作，投稿的选取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆宣布。现场展现116篇POSTER海报。通过程序委员会专家，以及参会人的投票，评选出了10篇最佳POSTER奖。在大会落幕总结典礼现场，现场颁发了最佳POSTER一、二、三等奖及优异海报奖。