钎焊，是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。钎焊时，首先要去除母材接触面上的膜和油污，以利于毛细管在钎料熔化后发挥作用，增加钎料的润湿性和毛细流动性。根据钎料熔点的不同，钎焊又分为硬钎焊和软钎焊。

  钎焊一般是用火焰将钎料融化后渗透到工件之间的缝隙里，使其粘连牢固的一种焊接工艺。

  钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。

  钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。

  ⑴软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低（小于70MPa）。

  软钎焊多用于电子和食品制造业中导电、气密和水密器件的焊接。以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。软钎料通常要用钎剂，以清除氧化膜，改善钎料的润湿性能。钎剂种类很多，电子工业中多用松香酒精溶液软钎焊。这种钎剂焊后的残渣对工件无腐蚀作用，称为无腐蚀性钎剂。焊接铜、铁等材料时用的钎剂，由氯化锌、氯化铵和凡士林等组成。焊铝时需要用氟化物和氟硼酸盐作为钎剂，还有用盐酸加氯化锌等作为钎剂的。这些钎剂焊后的残渣有腐蚀作用，称为腐蚀性钎剂，焊后必须清洗干净。

  ⑵硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高（大于200MPa）。

  硬钎焊接头强度高，有的可在高温下工作。硬钎焊的钎料种类非常之多，以铝、银、铜、锰和镍为基的钎料应用最广。铝基钎料常用于铝制品钎焊。银基、铜基钎料常用于铜、铁零件的钎焊。锰基和镍基钎料多用来焊接在高温下工作的不锈钢、耐热钢和高温合金等零件。焊接铍、钛、锆等难熔金属、石墨和陶瓷等材料则常用钯基、锆基和钛基等钎料。选用钎料时要考虑母材的特点和对接头性能的要求。硬钎焊钎剂通常由碱金属和重金属的氯化物和氟化物，或硼砂、硼酸、氟硼酸盐等组成，可制成粉状、糊状和液状。在有些钎料中还加入锂、硼和磷，以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。

  注意：母材的接触面应很干净，因此要用钎剂。钎剂的作用是去除母材和钎料表面的氧化物和油污杂质，保护钎料和母材接触面不被氧化，增加钎料的润湿性和毛细流动性。钎剂的熔点应低于钎料，钎剂残渣对母材和接头的腐蚀性应较小。软钎焊常用的钎剂是松香或氯化锌溶液，硬钎焊常用的钎剂是硼砂、硼酸和碱性氟化物的混合物。

  钎焊过程的主要工艺参数是钎焊温度、保温时间即吸收的热量大小。钎焊温度通常选为高于钎料液相线℃，以保证钎料能填满间隙。

  钎焊保温时间视工件大小及钎料与母材相互作用的剧烈程度而定。大件的保温时间应长些，以保证加热均匀。钎料与母材作用强烈的，保温时间要短。一般说来，一定的保温时间是促使钎料与母材相互扩散，形成牢固结合所必需的。但过长的保温时间将导致熔蚀等缺陷的发生。

  钎焊常用的工艺方法较多，主要是按使用的设备和工作原理区分的。如按热源区分则有红外、电子束、激光、等离子、辉光放电钎焊等；按工作过程分有接触反应钎焊和扩散钎焊等。接触反应钎焊是利用钎料与母材反应生成液相填充接头间隙。扩散钎焊是增加保温扩散时间，使焊缝与母材充分均匀化，从而获得与母材性能相同的接头。几乎所有的加热热源都可以用作钎焊热源，并依此将钎焊分类：

  波峰钎焊用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。施焊时，250℃左右的熔融焊锡在泵的压力下通过窄缝形成波峰，工件经过波峰实现焊接。这种方法生产率高，可在流水线上实现自动化生产。

  火焰钎焊用可燃气体与氧气或压缩空气混合燃烧的火焰作为热源进行焊接。火焰钎焊设备简单、操作便捷，根据工件形状可用多火焰同时加热焊接。这种方法适用于自行车架、铝水壶嘴等中、小件的焊接。

  浸沾钎焊将工件部分或整体浸入覆盖有钎剂的钎料浴槽或只有熔盐的盐浴槽中加热焊接。这种方法加热均匀、迅速、温度控制较为准确，适合于大批量生产和大型构件的焊接。盐浴槽中的盐多由钎剂组成。焊后工件上常残存大量的钎剂，清洗工作量大。

  感应钎焊利用高频、中频或工频感应电流作为热源的焊接方法。高频加热适合于焊接薄壁管件。采用同轴电缆和分合式感应圈可在远离电源的现场进行钎焊，非常适合于某些大型构件，如火箭上需要拆卸的管道接头的焊接。

  炉中钎焊将装配好钎料的工件放在炉中加热焊接，常需要加钎剂，也可用还原性气体或惰性气体保护，加热比较均匀。炉中钎焊又可分为箱式钎焊炉，井式钎焊炉，间歇式钎焊炉，连续式钎焊炉。大批量生产时可采用连续式炉。

  真空钎焊工件加热在真空室内进行，大多数都用在要求质量高的产品和易氧化材料的焊接。

  降低电烙铁的烙铁头和烙铁芯氧化速度的方法-电烙铁的电阻为几千欧.表示可用.如果电阻为零或无穷大.则不能用.电阻为零.则表示电烙铁内部存在短路.电阻无穷大.说明电烙铁内部存在断路.…

  PCB封装的基本组成-电路设计完成之后.就是我们的PCB封装的设计.那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物.元件库跟PCB库的相互结合.是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁.所以我们应该明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素?…

  自制一台广告灯控制器-白天控制广告灯熄灭.晚上光线小时(可调)后自动熄灭.该广告灯既可及时照明.又能节约用电.本控制器灵敏度较高.不受天气季节影响.还可用于彩灯.路灯等的控制.…

  数控车床一级保养内容与要求-拆下小精板丝杠.螺母.镶条清洗.③拆下中滑板丝杠.螺母.镶条清洗.④拆下床鞍防尘油毛毡清洗.然后加油和复装.⑤中滑板丝杠.螺母.镶条.导轨加油后.复装.调整镶条间隙和丝杠螺母间隙.…

  电烙铁锡点质量的评判标准-有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路.或因检验人员使用镊子.竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路.也包括残余锡渣使脚与脚短路.…

  元件封装的分类介绍-印制电路板是用来安装元件的.而同类型的元件.如电容.即时容值是一样的.但是也是有大小之分的.因此我们在设计印制电路板时.要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大.距离也要远.为了使印制电路板生产厂商产出的印制电路板大小以及形状符合标准要求的各种元件.要求在设计印制电路板时.用铜箔代替导线.而与实际元件大小和形状相关的符合表示元件.这里的形状与大小是指实际元件投影到印制电路板上投影.这种与实际元件形状大小相同的符号就是元件封装.…

  电子束焊分类_电子束焊的技术指标-本文首先阐述了电子束焊分类.其次介绍了电子束焊主要用途.最后介绍了电子束焊的技术指标.…