同花顺300033）金融研究中心07月16日讯，有投资者向联瑞新材发问， 董秘你好，韩国已取得英伟达终究量产答应，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供给HV LP铜箔，其将搭载在英伟达方案本年上市的新一代G200芯片。能否介绍一下公司PCB范畴相关这类的产品及事务，PCB快速地增加对公司产品有高需求预期吗，公司和斗山有协作吗，谢谢，

　　公司答复表明，敬重的投资者：您好！在电子电路基板范畴，公司首要下流客户为覆铜板出产企业。覆铜板是印刷线路板的载体，首要由铜箔、树脂、玻璃纤维布构成，公司产品经过添加在树脂傍边，能改进印刷线路板线性线胀系数、热传导率、进步信号传输速度和传输质量等。近年来，跟着终端技能如AI、5G、HPC的继续不断的开展，向上游资料端提出了更高的要求，电子电路基板职业出现低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性的开展的新趋势，公司依托自主研制的球形无机非金属粉体填料具有低 CUT 点、高填充率、高纯度、低介电、低损耗等优秀特性，可精准满意商场的开展需求。感谢您的重视！

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